4月23日，芯驰科技在本届上海车展上正式发布新一代AI座舱芯片X10系列，以及更新高端智控MCU产品E3系列。该座舱芯片不仅可以支持DeepSeek、Qwen等开源大模型，也可针对汽车公司自研大模型提供协同优化支持。据悉，X10系列将在明年开始量产。截至目前，芯驰全系列产品累计出货量超过800万片，覆盖100余款主流车型。（界面新闻记者 周姝祺）
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
芯驰发布全新一代AI座舱芯片，全系列产品出货超800万片|界面新闻 · 快讯
28
0